マスタードシード株式会社製品情報SilverStoneSST-HE02-V2

SILVERSTONEロゴ

Heligon SST-HE02-V2

パフォーマンスと静音の双方を考慮して設計されたHE02は、アルミニウムフィンの間隔を広くとることでノイズを最小にし、二重クロス形状によって冷却面積を大きく確保すると同時にマザーボードへの設置を容易にしました。 クーラー全体を非対称に設計することにより、より多くのマザーボード、ケースへの設置を実現しました。
Heligon HE02は、Intel® Core i7 2600KのようなハイエンドCPUに対して、ファンレス運用が可能で、ケースのファンを用いて最大130WのTDP定格のCPUを冷却することもできます。 同梱のファンクリップはオプション 120mmファン装着用で、これによりHE02が市場に出回る高性能クーラーに匹敵する冷却性能を得る事を可能にします。 可能な限り低い動作音で最高の冷却性能を得られる製品を期待している方々にとって、SilverStone Heligon HE02は最高のソリューションです。

材質● フィン - アルミニウム
● ベース - 銅
● ヒートパイプ - 銅
カラー● シルバー
対応プロセッサ● Intel® Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1366/2011/2066
● AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1/FM2
外形寸法● (W) 170 x (H) 160 x (D) 130 mm
重量● 990 g
  • 優れた静音および性能
  • 非対称の設計で、いずれのプラットホームへも最適なインストールが可能
  • 高さ160mmの標準的ケース用に設計
  • 最大150W+のCPUに使用 (ファンレス 95W)
  • ソケットLGA775/115X/1366/2011/2011-v3/2066/AM2/AM3/AM4/FM1/FM2と互換
SST-HE02-V2 寸法図
型番SST-HE02-V2
材質● フィン - アルミニウム
● ベース - 銅
● ヒートパイプ - 銅
カラー● シルバー
対応プロセッサ● Intel® Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1366/2011/2066
● AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1/FM2
ヒートパイプ形状● 6 x 厚さ6mmの粉体焼結パイプ
冷却システム● 1 x 120mmファン(オプション装備)
CPU TDP● ファンレス 95W (ケー ス内のエアフローに依存)
● ケース 120mmファン装備でのファンレス動作 > 900rpm - 150W
● 120mmファン装備 150W超過時
外形寸法● (W) 170 x (H) 160 x (D) 130 mm
重量● 990 g
メーカー製品情報製品情報
JAN CODE4997401169831
ご注意
※本製品はファンレス運用を目的とした製品ですが、性能はケース内のエアフローに大きく左右されますので、ケース内エアフローには十分にお気を付けください。
※本製品は特大サイズなので、拡張スロットが1,2個使用不能になる場合があります。

※製品仕様、パッケージ等は予告なく変更する場合がありますので予めご了承ください

※記載している商品のお取り扱いをお考えの販売店・企業様は法人のお客様をご覧ください