マスタードシード株式会社製品情報ASRockB75M-DGS R2

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B75M-DGS R2

ビジネスプラットフォーム向けチップセット、インテルB75チップセットを搭載したMicro ATXマザーボードのエントリーモデル。B75M-DGS(B75M-DGSJ)との主な違いは、PCIスロットの搭載です。インテルSmall Business Advantageに対応

マザーボード規格Micro ATX
対応CPULGA1155
第3世代、第2世代インテル Core i7、Core i5、Core i3
チップセットインテル B75 Express
対応メモリDDR3 デュアルチャネル
最大16GB
拡張スロットPCIe 3.0(x16)×1、PCI×1
グラフィック機能インテル HD Graphics
(CPU搭載機能)
DVI-D、D-Sub
オンボード機能ギガビットLAN、6chサウンド、USB3.0

お役立ち情報

  • 100%導電性高分子コンデンサ採用。
  • PCIe x16スロットはPCI Express 3.0をサポート。
  • 高速インターフェイスUSB 3.0を4ポート搭載。うち2ポートはフロント用ピンヘッダ。
  • 高速インターフェイスSATA 6Gbpsを1ポート搭載。
  • 3TB HDDもブートドライブにできる次世代BIOS、UEFIを採用。
  • 小規模ネットワークの集中管理ソリューション、インテルSmall Business Advantage対応。
  • スリープからの復帰が高速なインテルRapid Start Technology対応。
  • スリープ中でもメールやSNSの情報を最新にできるインテルSmart Connect Technology対応。
型番 B75M-DGS R2
フォームファクター Micro ATX
対応CPU
LGA1155
第3世代および第2世代インテル Core i7プロセッサー
第3世代および第2世代インテル Core i5プロセッサー
第3世代および第2世代インテル Core i3プロセッサー
インテル Pentiumプロセッサー
インテル Celeronプロセッサー
チップセット インテル B75 Expressチップセット
メインメモリ
スロット数
DDR3 DIMM×2 デュアルチャネル
対応メモリ
DDR3-1600、1333、1066(MHz)、nonECC
(PC3-12800、10600、8500)
インテルXMP(Extreme Memory Profile)1.3/1.2対応

※メモリ速度の制限:第3世代Coreプロセッサー利用時はDDR3-1600まで、第2世代Coreプロセッサー利用時はDDR3-1333までの動作になります。

最大容量
16GB
搭載グラフィック機能 インテル HD Graphics(CPUに依存)
出力
DVI-D×1(デジタル)
D-Sub×1(アナログ)
ストレージコネクタ
SATA×4
SATA 3Gbps×3(チップセット)
SATA 6Gbps×1(チップセット)
拡張スロット
  • PCI Express 3.0(x16)×1
  • PCI×1
オーディオ 6ch HDオーディオ(Realtek ALC662)
LAN ギガビットLAN(Realtek RTL8111E)
USB
  • 3.0/2.0/1.1×4(フロント×2/リア×2、チップセット)
  • 2.0/1.1×6(フロント×2/リア×4)
付属品
  • ドライバディスク
  • マニュアル
  • I/Oシールド
  • SATAケーブル×2
メーカー製品情報
  1. ASRock製品情報
JAN 4997401149345
ご注意
※CPUソケットはLGA1155です。CPUの選択にご注意ください。
※PCI Express 3.0スロットは、CPUにコードネーム「Ivy Bridge」を使用した場合に有効となります。そうでない場合はPCI Express 2.0での動作となります。
※各種オーバークロック機能を搭載していますが保証対象外の操作となります。

※製品仕様、パッケージ等は予告なく変更する場合がありますので予めご了承ください

※記載している商品のお取り扱いをお考えの販売店・企業様は法人のお客様をご覧ください